大而强与小而美 从年报看LED企业未来的两种形态

    去杠杆、贸易摩擦、需求不振等多重因素作用下，增收不增利是2018年LED上市企业的普遍现象;芯片企业因扩产竞赛导致库存积压，芯片价格下行、产能利用率压力增大;此前跨界并购互联网、媒体等热门领域的企业，因偏离主业再加上对赌协议期满，均陷入巨额亏损;细分领域优势渐显，如聚焦工程领域的照明企业因受城市景观亮化工程推动，在2018年普遍艰难的情况下依然交出了较为靓丽的成绩单。

　　近期，上市公司陆续完成了2018年报及2019年一季报的披露工作，透过这些数据，或许能让我们更加直观地感受到行业发展现状。去杠杆、贸易摩擦、需求不振等多重因素作用下，增收不增利是2018年LED上市企业的普遍现象;芯片企业因扩产竞赛导致库存积压，芯片价格下行、产能利用率压力增大;此前跨界并购互联网、媒体等热门领域的企业，因偏离主业再加上对赌协议期满，均陷入巨额亏损;细分领域优势渐显，如聚焦工程领域的照明企业因受城市景观亮化工程推动，在2018年普遍艰难的情况下依然交出了较为靓丽的成绩单。

　　作为产业发展的风向标，广州国际照明展览会(GILE)时刻关注行业发展态势，致力于搭建开放共享的交流平台，汇聚全球照明人共同探讨产业面临的挑战与机遇，协助企业在行业低谷中寻求新的商机。

　　芯片封装：产业集中度不断提升 寡头格局渐显

　　芯片领域两极分化现象严重，高度集中的寡头格局日渐明朗。由于企业数量较少，各龙头企业更易于形成一种“心照不宣”的产能收放策略避免陷入恶性竞争，而芯片企业基本都是有钱的主儿，再加上政策的支持，受金融环境的影响也相对较小，其业绩下滑主要是竞赛式的扩产与应用端需求萎缩导致芯片价格下行及出货量减少，同时也致其库存走高。

　　据中国照明电器协会数据统计显示，中国大陆外延芯片厂商占据了全球85%的MOCVD机台增量和93%的外延产能增量，至2018年底，中国大陆MOCVD累积装机量已超过全球的半壁江山，更是集中了全球2/3的外延产能。短期内，去库存、提高产能利用率将是芯片企业最为迫切的问题。

　　封装领域作为上游外延芯片产能释放和下游照明应用需求偏弱两股作用力的交汇点，承受着上下游的双向压迫，全领域已从供不应求变为供大于求，增长乏力、价格下行压力明显，同样面临盈利能力不足的问题，亟需寻求新的领域和技术发展方向打造具有自身特色的品牌提升盈利能力。

　　配套应用：竞争日趋激烈 细分市场逐渐发力

　　在通用照明市场价格竞争激烈和LED替换产品已近高峰的形势下，应用企业承受着需求低迷、成本上升、毛利下滑等诸多压力，其中业绩相对较好的主要是从事专业细分市场和特种照明领域的厂商。这也给中小型规模的企业差异化发展提供了另一种切实可行的思路和模式。